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也在物色替代三星的 MLC NAND 供应商，主要包括用于大尺寸 OLED 面板的 4GB eMMC。

在此之前，LGD 一直使用三星、铠侠、晶豪科技（ESMT）的存储方案，其中晶豪科技的 eMMC 采用三星 MLC NAND 进行封装，而铠侠则使用自产 MLC NAND 进行供应。这意味着，如果三星电子 MLC NAND 停产，LGD 现有供应商将只剩下铠侠一家。LG Display 正寻求更多供应商。

消息人士称，三星电子等公司向 LGD 供应的 4GB eMMC 价格约为 2 美元（IT之家注：现汇率约合 14.4 元人民币）。由于三星电子 MLC NAND 计划停产，导致 eMMC 产品价格立即上涨。不过，由于这种 eMMC 均采用传统工艺且材料成本较低，因此预计对 LGD 制造成本的影响不会很大，只是寻找新供应商的时候要麻烦一些。

业内人士表示，“MLC NAND 在三星电子的销售额中所占份额微乎其微”，“退出该业务也是一种自然而然的过程。”

随着 MLC NAND 业务的终止，三星预计将资源集中于 TLC 和 QLC 产品线。市场研究机构 Mordor Intelligence 数据显示，TLC 目前占据全球 NAND 闪存市场 62% 份额，已成为行业主流技术。

手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）最高。

现在主流5G基带要支持多种5G网络模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。

过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。

当下，具备完整5G基带研发能力的厂商屈指可数，目前全球五家能设计SoC的手机厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。大致如下：

苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。

三星，Exynos SoC，自研+高通基带。

华为，麒麟SoC，自研基带。

谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。

小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。

苹果虽然自研了C1基带芯片，但只应用于iPhone 16e一款机型，尚未搭配在其iPhone主流机型之中。