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谭本明提到，单通道速率主要受成本、功耗、可靠性、时延、误码率五个因素的制约。未来要走向3.2T，高意研究了两条路径，一是采用多模VCSEL激光器，无需外置激光器和PM光纤，1:1冷备份，适应短距传输，高意与IBM等企业已经合作展开研究。另一种是可插拔，200G×16通道或400G×8通道实现，200G候选器件包括EML、硅光子、VCSEL等，400G候选器件包括DFB-MZ、薄膜铌酸锂（TFLN）等，适应不同的传输距离。“未来单通道速率提升是主流发展趋势。”
谭本明介绍，Google率先在数据中心应用的OCS全光交换方案也值得关注，在数据传输时无需光电转换，显著降低了时延，满足AI/ML计算的发展需求。其全光透明的特征，也有助于光网络平滑升级，降低运营成本。根据Google的研究，OCS全光交换可以带来30%的成本提升和41%的功耗降低。这为数据中心的发展提供了一种非常有前景的方向。
从部署层面来看，光网络正在走向开放式，分布式，从单一供应商转向到多供应商格局。从需求层面来看，下一代光网络呼唤光模块高度集成、频谱灵活性、开放且互操作三大特质。
高意为此做好了准备，作为一家以垂直整合而知名的光通信企业，高意拥有业界最丰富产品组合，从集成光隔离器和分光器、探测器的的微光学无源器件到强大的以磷化铟为代表的化合物半导体光芯片，为下一代光网络提供超高速、低功耗、高集成度的核心解决方案。基于30多年的行业技术积累，高意还在超宽带光信道监控模块、可插拔线路子系统、全光交换机等产品方面拥有强大实力。
在演讲最后，谭本明还介绍了高意在OFC 2025上的展示：1.6T短距和长距光模块，800G硅光模块等，基于其自研的 200G VCSEL和探测器，以及400G D-EML等产品。“我们致力于为客户提供高性能、高可靠的解决方案，助力构建面向未来的光网络。